產(chǎn)品介紹
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約緊湊，是一套配置靈活、可滿足多種檢測(cè)需求的高分辨率X射線工業(yè)CT系統(tǒng)，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運(yùn)行穩(wěn)定、使用及維護(hù)成本低等特點(diǎn)。
該系統(tǒng)可以配備160kV以上微米級(jí)分辨率X射線源，也可配置高能量開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線源，最高能量達(dá)到300KV，JIMA分辨率最小可達(dá)到0.5微米。
該系統(tǒng)理想地應(yīng)用于檢測(cè)均質(zhì)金屬、陶瓷、塑料、巖心、復(fù)雜鑄件、半導(dǎo)體、芯片等。廣泛應(yīng)用于航空航天、電子產(chǎn)品制造、汽車配件制造、機(jī)械、船舶、兵器、材料、地質(zhì)、考古等諸多領(lǐng)域。
性能特點(diǎn)
●開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線管，精度高，使用壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。
●3D容積CT。
●堅(jiān)固的大理石基座，保證設(shè)備的穩(wěn)定性。
●高精密的制造技術(shù)和線性導(dǎo)軌系統(tǒng)，確保實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
●設(shè)備外形設(shè)計(jì)緊湊，簡(jiǎn)單大方，占地面積小。
●自動(dòng)快速的檢測(cè)、分析、顯示內(nèi)部缺陷或孔隙。
●分析各個(gè)缺陷的體積、位置、大小和表面積，分析缺陷大小、總的孔隙百分比和孔隙體積。
●根據(jù)體積的大小用顏色標(biāo)識(shí)缺陷。
●對(duì)整個(gè)對(duì)象或用戶指定的“ROI”進(jìn)行分析、統(tǒng)計(jì)。
●數(shù)據(jù)接口：可以被導(dǎo)出軟件中的分析結(jié)果。
●掃描方式：錐束，螺旋，平面可選。
●輻照安全優(yōu)于1μSv/h。