產(chǎn)品介紹
平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用于PCB、BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定和分析。重構(gòu)出掃描三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。
檢測對象
印刷電路板、電子與機械、模塊、機電、組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連、微系統(tǒng)、傳感器、執(zhí)行器、MEMS和MOEMS。
主要參數(shù)
●管電壓：160kV或225kV
●管類型：開放式微焦點射線管
●發(fā)射方式：透射式
●靶材：鎢靶
●JIMA分辨率：最 佳可達0.5μm
●掃描方式：平面掃描
●探測器：數(shù)字平板探測器